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    其实就是尽量在不干扰核心波动加工的原则下，尽量的让更多的工作区叠加起来，达到一次生产多个的目的。

    但是问题是这样的话其实除了设备的体积小了一些之外根本没什么改变，而且极不方便更换钌合金打印版以及维护维修。

    所以他们在尝试怎么不互相干扰、又节省能耗的同时，提升产量的问题。

    以现在的评估，整个团队有把握在不计算研发费用的情况下，把单片普通防水封装的芯片成本控制在五百块钱以内。

    优化如果理想的话，降到三百是可以预期的。

    这个造价贵吗，如果按照外州卖给中州的高端芯片的价格比较，确实不贵，毕竟那种芯片基本都单片上千块。

    但是跟那些芯片的加工成本比，可真是贵太多了，高品质硅芯片的加工成本其实并不高。

    当然，中州人但凡关心点芯片行业的都明白，之所以中州芯片价格那么高，无非就是芯片是现在外州少有能在中州这里高效割韭菜的东西了。

    因为中州需要，因为中州造不出来。

    不过这都不关这款碳基芯片什么事了，因为它要是能卖到跟同性能产品一样的价格，那么铸梦集团就发了。

    因为就算是同为十纳米的芯片，碳基芯片的综合性能超过硅基芯片十倍不止，运算速度、节能、发热、特殊环境应用等方面，碳基芯片可以把硅基芯片按在地上来回摩擦。

    就算只卖跟同为十纳米硅基芯片一样的价格，也是有丰厚的利润空间的。

    所以铸梦集团无需理会硅基芯片的定价，因为这种技术出来，就是对硅基芯片的降维打击，想要输都难。

    就算桃醉不要民用的手机电脑芯片市场，中州其他领域不用考虑兼容性问题的市场，也足够把碳基芯片养活的白白胖胖的。

    估计想饿瘦了都难，中州官方得端碗追着喂。


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