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    整个机身的中框和后盖都换成了玻璃后盖以及金属中框，整体的产品更具质感。

    自然而然在屏幕方面虽然采用了同一块屏幕但是荣耀x30max则是采用了一块更大的2k的lcd屏幕。

    除此之外变化最大的就是产品的核心，在处理器芯片方面将天玑8100换成了性能差不多的天璇920处理器芯片。

    但是在闪存和运存方面却是将其缩减成了ufs2.2和lpddr4x。

    这样的组合在整体性能跑分方面也差不多有84万分，比整体性能提升巨大的天玑8100性能铁三角要稍微的弱上一些。

    除此之外，这一次的电池也升级到了6000毫安，并且整个影像模组的主摄镜头也升级到了pro版本的imx766r+光学防抖。

    这是一个相应而言具有差异化的产品，同时这款产品是缓解荣耀x30系列缺货和稳定市场的产品。

    当然这款产品的售价比荣耀x30pro便宜两百，目前2299起售，也算是性价比产品之中极具竞争力的存在。

    羽震半导体的落寞也让其他厂商蠢蠢欲动。

    都想要借此机会看看能不能够吞并羽震半导体打下来的市场。

    当然在这一阶段所发布的产品之中，能和羽震半导体稍微的扯上一点关系的产品，都会有不错的关注度和应有的产品销量。

    网友们看着目前的这种情况也在开始担心目前的柔派手机之所以没有发布相应的旗舰手机，不会是因为芯片不足吧！

    另外一边的羽震半导体正在进行相应的公司的工厂扩建，目前的公司的工厂也开始在杭市开始正式的投入建设。

    不过羽震半导体目前所遭受到的遭遇也让部分杭市的领导有些担心。

    羽震半导体遭受到限制，这让目前的上层领导对于这一次的合作充满了担心。

    甚至几人还偷偷的来找过周震。

    “羽震半导体还有着自己的大杀器，你们可以放心，不出半年你们就能够看到一个全新不同的羽震半导体！”

    周震对于对方的询问也没有做出过多的回答。

    而是表示目前所面的情况对于羽震半导体并不是什么大事。

    毕竟周震已经安排了相应的专业人员建立了相应的半导体材料的研发实验室，有了相应的技术之后，在设计和生产方面的难度就会减轻许多。

    估计等到公司的冰刻机产线库房完全的搭建起来之后，公司便可以真正的去获得相应的原材料进行产品的大规模的生产。

    而现在的周震的供应链体系，最主要做的事情就是将目前的公司的杭市的羽震工业园建设完成。

    为了能够尽早的建设好工业园，周震可是花费了相应的大价钱请来了专业的施工队进行施工。

    估计等到今年的七月份，羽震的工业园的基地就能够建设完毕。

    不过目前的周震主要的建设的工程，还是相应的芯片代工厂的库房。

    毕竟现在的时间紧迫，周震需要尽快的做出成绩出来，向这群竞争对手给出去有力的回击。


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