第1174章 晶圆厂危机-《科技衍生》


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    过去,美国一直遥遥领先,晶圆代工有英特尔,芯片设计有高通、苹果等等,强势的一塌糊涂。

    并对华夏的半导体进行全方位的封锁限制。

    但现在,随着凡人半导体的横空出世,整个局面彻底变化。

    凡人半导体的技术完全超越美国,就连产能都出现了大规模的爆发,直接碾压了英特尔、台积电!

    可以说,现在的凡人半导体,晶元产能碾压半导体三巨头英特尔、台积电、三星。

    芯片设计,吊打高通、三星、苹果……

    完全的不可一世。

    而凡人半导体里面的先进技术,核心黑科技,更是英特尔、三星、苹果、高通等巨头梦寐以求的存在。

    恨不得想要直接霸占凡人晶圆厂,然后一样一样地破解、山寨。从技术到产品,从底层到表层,无一例外!

    但这只是一个梦,不可思议的梦。

    然而,谁也想不到,这样不可思议的梦,竟然有朝一日,真的实现了。

    于是,从美国政府得到消息后,英特尔、高通,立即联系政府,与政府谈判,第一时间带着最核心的专家梯队,进入凡人晶圆厂,进行破译、复制、窃取的工作。

    另一边,苹果、三星得到消息,同样联系美国政府,要求及时介入。

    


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