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    在半导体行业中，检测仪器和制造设备同样，至关重要。

    没有高精度的检测设备，你就无法精确测量晶体结构的空间尺寸，也无法精确测量沟槽的漏电量到底有多少。

    在这上面，德州仪器算是帮了华芯科技的大忙，这也为bsim项目组提供了准确的数据来源。

    finfet技术在目前的制造工艺还看不出有多大的优势，因为制程的原因，现在的沟槽漏电量可以忽略不计。

    但到了32纳米制造工艺之后，因为距离的接近，沟槽的漏电成为半导体行业继续前进的障碍。

    华芯科技率先开发bsim，无疑将在未来的半导体制造领域，掌握相当大的话语权。

    当然，在王岸然看来，这还不够，finfet结构商业化才是最终目的。

    为此，华芯科技需要走的路还很远，需要的投入的资金也是海量。

    单凭自身的造血能力，已然赶不上旺盛的资金需求。

    况且显卡、cpu等项目，自身发展需要的研发费用也是海量。

    不过，对王岸然来说，钱是问题吗？

    当然不是。

    可对师从古而言，王总现在是越来越反常了。

    “王总，以我们华芯科技的财务状况，我们现在并不适合投资风险极大的美股。”

    “为什么？我们的负债率并不高啊？”

    王岸然对公司经营还是有所了解的，企业的负债不一定是坏事，适当的举债可以促进企业的发展，通常情况下，50%以内属于健康状态，如果企业的盈利能力强，财务稳健的话，70%~80%的负债率也可以接受。

    “华芯科技的负债率还不到10%吧！”

    “王总，负债率是一方面，我说的是风险，首先我们要贷的这些外币，除了日币之外，其余并不是国际流通货币，我们要付贷款的利息，还需要两道支付兑换的手续费，需要专门的担保账户，需要接受对方国家银行的监督……”

    王岸然问道：“我们平均财务成本多少？”
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