第(1/3)页

    芯片的开发需要过程。

    从沙子做成可使用的芯片，第一步就是就是要把制备半导体级别的硅锭。

    这个时代普遍采用8英寸（200mm）直径的晶圆，各大主流厂家正在攻关更大直径的12英寸的相关技术。

    在科院半导体材料研究所，科研人员正紧张的注视仪器中显示的各项数据。

    王岸然也感受到气氛的凝重，半导体晶圆研究是华芯科技第一批和科院合作的重大项目之一。

    目前正在开展的6英寸（150mm）直径的晶圆拉伸，采用的技术也是国际上最为成熟的cz直拉法。

    “加热！”

    “目前坩埚炉温度1350度。”

    “安置籽晶准备，3，2，1，开始。”

    “接触！”

    随着钱俊杰一声令下，固定在旋转卡盘上的籽晶按照设计好的速度缓缓旋转。

    坩埚炉中，伴随这籽晶的提升，在底部的单晶硅开始生长。

    数据可以通过安装在卡盘上的应力传感器得知。

    均匀生长的硅锭，应力应该不断增加，在监视器上的显示应该是一条线性的直线。

    这条直线在允许的范围之内，可以初步断定单晶的生长均匀，不过要确认硅锭的质量，还需要一系列的复杂测试，但现在就卡在了第一步。

    就在各参测人员大气都不敢出一声的时候，报警器上突然红光闪烁。

    “快，停止提升！”

    操作人员赶紧按下控制按钮，卡盘的提升立刻停止。

    不过显然已经晚了，钱俊杰看着监视器上，应力直线的线头猛然下探，这预示着单晶硅的生生长已经断裂，实验失败。

    钱俊杰摇摇头，对身旁一名三四十岁的工作人员说道：“清理坩埚，准备试验数据分析。”

    安排完善后的事，钱俊杰走到王岸然身边，说道：“王总，很遗憾，又失败了，你要是感兴趣的话，请到会议室，我当面向你汇报工作。”
    第(1/3)页