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    而自主处理器方案则是授权aRm架构，比如aRmv7/aRmv8，厂商在获得这些指令集架构后，还得自行设计内核、之后在完成整个cpu部分的搭建。

    自家如今研究的meri以及苹果、高通的大部分芯片就是这种方案的产物。

    通俗点就是，他们只要砖头就好了，房子具体怎么施工和装修，他们完全按照自己的意愿来。

    还有，自主处理的研可以减少一些不确定因素造成的损失。

    比如在2o15年，当多数手机厂商都在为晓龙81o热问题的困扰之时，三星则用着自己的处理器在隔岸观火。

    虽说公版cpu方案比较省时省力，节约成本，单却更容易受制于人，自主方案则是灵活多变。

    只不过从公版过渡到自主，是一个漫长且极其耗费资金的过程，而目前已经完成这个过程的代表性品牌也就是三星，而自家小米也是这些年的展越来越好。

    才有资金和精力投入到自主cpu的研，但是耗费了不断的时间以及不少数目的金钱，最后所取得meri的性能也很有限，距离目前市场上的潮流cpu的差距不是丁点半点。

    而今天代祥所介绍的这个智能辅助芯片，不仅可以大幅度提升cpu的性能，同样一旦掌握这个技术，那对于自主cpu的研，一定能够起到一个很关键性的作用。

    但是这种技术，单凭现在华宇科技就能拥有？别逗了。

    还有一个问题就是，就算你们华宇科技能够制造出这样的辅助芯片，但是芯片与cpu的配合使用之间，肯定是需要一些指令的架构的调整。

    起码要让两者完全的兼容才行。

    但是这样一来，cpu内部的构造秘密就要透露给对方，那么谁愿意？

    当然如果你华宇科技肯拿这个技术和我们换的话，我们小米公司肯定没意见。
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