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    华为方面已经得到cdma授权了。可以做集成cdma的全网通基带，也终于可以摆脱威盛库存的55nm老古董，甚至能够追赶高通、三星。

    毕竟，之前拿着55nm的老古董基带芯片，去和高通、三星的20nm基带芯片打擂，实在是太难，根本不是一个时代的产物。

    只是，前途是光明的。道路是曲折的。

    得到授权，投入人力物力去研发、整合。但结果却很难说。

    连发科就是最好的例子。

    前段时间，连发科推出了集成cdma的全网通芯片，6753。

    但结果很悲剧，由于技术不成熟，导致这款芯片的性能大幅度降低，反而不如上一代的6752！

    甚至可以说就是个残废品！

    没办法。集成基带看似简单，实则困难，毕竟连发科不是高通，没有高通那样的技术和底蕴。

    同样，华为在芯片设计方面和连发科相当。并不一定就能完全避免连发科出现的窘境。

    不过，近来的成功，让余成东多了一些念想，加上华为做基站，对通讯基带方面比较擅长，因此，有希望能够直接成功！

    “怎么样，集成cdma基带的芯片？”余成东对着总工程师说道。

    总工程师任毅，眉头微皱，摇摇头：“不太理想。”

    余成东的脸色瞬间寒了下来，脸上的笑容更是彻底僵住了：“怎么回事！”

    “我们在这方面的技术还不够成熟，就像连发科一样，结果导致发热过大，续航不给力。”任毅没有任何隐瞒。

    “有多大？能赶得上810？”余成东问道，语气有些焦灼。
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