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    特别是随着mix指令集的推广。矩阵半导体在mix芯片微结构、编译器上的优势几乎不可撼动，已经有了成长为一家移动芯片巨头的潜质。

    因此，杨林和陆宏光这次见面，主要是巩固双方未来的合作。

    特别是对陆宏光而言。只要能搭上矩阵半导体这艘巨轮，未来几乎不用担心中芯国际的利润问题，自然意义重大。

    而矩阵半导体虽然已经着手建设自己的芯片工厂，但在今后产能持续扩张的前景下，加强和中芯国际的合作也是非常有必要的。

    第二天，杨林在陆宏光的陪同下参观了位于京城亦庄的中芯国际300mm晶圆工厂。

    这也是杨林第一次参观这种精密加工车间。工厂整体结构为四层，制造半导体产品最关键的无尘室位于第三层，加压吊顶形成由上向下的气流，设备维护工作则在二层的“subfab”层完成。

    进入厂房前，还需要进入无尘室打包一圈，因为任何粉尘颗粒都有可能对晶圆的质量产生致命影响。

    晶圆厂几乎所有制造过程均为自动完成，因此厂内大部分工人的工作就是保证这些设备正常运行，光刻时校准以及实时缺陷监测等工作。

    杨林和陆宏光在工厂负责人的陪同下进入车间，一旁的工厂工作人员则负责解说：“

    杨先生您看，车间顶端的自动运输系统（amhs）以每小时13公里的速度将晶圆在各个制造环节间运输，24小时不停歇。每个运载器都打在了一个foup（前端开口片盒），其中可装载最多25片300mm晶圆。而且厂内地面全部打孔，保证空气从上向下流通，将落尘可能减到最小。foup片盒挂接在一个制造阶段设备上，后面的那个正在被amhs吊起……”

    随后，杨林又饶有兴致地在众人的陪同下参观了化学机械抛光（cmp）车间，光刻车间等。

    在光刻车间，这里甚至连灯光照明都受到了限制，所有工作都在昏黄的光线下进行。

    杨林亲眼看到了激光如何将掩膜缩印到晶圆，算是真正了解了晶圆制造的全过程。

    唯一让人觉得可惜的是，这些深紫外侵入式光刻机全部都是荷兰阿斯麦（a**l）公司和日本尼康的产品，目前还没有国产的可以代替。(未完待续。)


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