419-420章:新手机研发!(4000字)-《科技:从倒闭厂,制霸世界》


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     book chapter list     梁孟松听了也是一愣一愣的。

    这高瓴芯片的速度,也太快了一些!

    这是拼了老命要保住自己的资金链啊!

    他对于高瓴芯片的叠芯方案也是知道的。

    不仅仅是知道,更是非常地清楚。

    这玩意儿,真的不简单!

    芯片堆叠如果是简单的1+1,只要倒装合体,那的确工艺非常简单。

    但

    明晃晃的刀光只一瞬,却又好像用了很久才落下来……紧缚在腕间的粗绳一下子断裂开来。

    去吧,去争吧,即便最后头破血流,黯然败走,但最起码努力过了,几十年后回忆的时候,不至于后悔,后悔自己连争的勇气都没有,还没上战场就认输了。

    这么大一个考场,只有五个监考官,看来学校本身也没有太过严厉的意思。
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